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2016贴片晶振制造工艺

作者: 科琪科技 编辑: 科琪科技 来源: www.bizzdot.com 发布日期: 2020.04.08
信息摘要:
随着产品的精细化,晶振-在如今高科技的电子世界里,晶振的角色起着越来越重要的角色,可晶振的封装也随着社会的发展进步朝越小越轻薄的方向发展,3…

    随着产品的精细化,晶振-在如今高科技的电子世界里,晶振的角色起着越来越重要的角色,可晶振的封装也随着社会的发展进步朝越小越轻薄的方向发展,3D打印机以及智能穿戴产品都是未来即将崛起的热门产品,而两者都需要用到高精度的石英晶振,且对体积有着非常严格的要求。深圳市科琪科技有限公司推出 SMD2016封装的贴片晶振,产品已大量推出给各大工厂生产使用。一个SMD2016 封装的晶振看起来比米粒还小,但是生产制造工艺特别复杂,今天科琪科技工程师给大家讲解一下 SMD2016贴片晶振的制造工艺。

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2016贴片晶振

          贴片晶振主要组成部分大同小异,主要由:底座,面壳和水晶晶片组成,SMD2016相对于SMD3225更加精密,功能一样,尺寸减少一半。首先对生产设备和工艺要求特别严格,我们先分享 2016贴片晶振的几个重要工艺流程。

  1.芯片清洗:

目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银()层附着牢固良好 .

 2.被银(让水晶表面加一层银,让其导电):

用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(),形成引出电极 ,并使其频率达到一定范围  

3.上架点胶(主要是让晶片和脚位接连上):

将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金 Pad (DIP:支架或弹簧)即可引出电信号 .

4.微调(晶振精准率PPM1PPM=百万分之一,为了让晶振频率更加精准需要做微调):

使用真空镀膜原理,将银()镀在芯片表面的银 ()电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求 .( 插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金()电极 ,将多余的金()原子蚀刻下来 , 达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD2016贴片晶振产品使用 )

5. 封焊:

将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求 .

主要封焊方式有:

◆ 电阻焊

◆ 滚边焊(Seam)(目前科琪科技选择这种焊接方式)

◆ 玻璃焊(Frit)

◆ 锡金焊(AuSn)

6. 密封性检查:

确认封焊后的产品是否有漏气现象.

依检漏方法区分为:

a.粗漏:检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.

b.细漏:检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.

7. 老化及模拟回流焊:

: 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.

回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性 .    

8. 测试打标一体机:(250B测试机)

对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量,当然在这个同时也会做一些分选,比如客户需要10PPM 以内的,20PPM的分选出来。

科琪晶振工艺流程图

          其实在生产2016贴片晶振时会遇到很多问题,成品合格率是一个最重要的指标,目前深圳市科琪科技有限公司生产成品合格率10PPM可以做到 60% 20PPM可以做到80% 3225 贴片晶振目前成品合格率 10PPM已经到90% 20PPM 已经可以做到 95% 。所以2016贴片晶振还需要加强工艺改造,未来深圳市科琪科技有限公司还计划研发 1612 封装晶振。

编辑:科琪科技

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